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IBM在推出全新eX5架構(gòu)的一起還發(fā)布了新一代的刀片服務(wù)器——IBM BladeCenter HX5。HX5撐持英特爾最新的至強(qiáng)7500處理器,并憑借IBM第五代X架構(gòu)技能(eX5)的共同立異,在許多方面逾越了行業(yè)規(guī)范,可在刀片外形服務(wù)器中為數(shù)據(jù)庫和虛擬化完成史無前例的功能和利用率。
單個HX5刀片為雙插槽服務(wù)器,最多裝備2顆處理器。其撐持的英特爾至強(qiáng)7500或6500處理器可所以4核、6核或許8核,最高主頻為2.66GHz。單片HX5寬度為30毫米,具有16個DDR-3 VLP DIMM插槽。每臺刀片服務(wù)器共有8個I/O 端口(包含4個高速I/O端口),裝備1個CIOv插槽(規(guī)范 PCI-e 子卡)和1個CFFh插槽(高速 PCI-e 子卡)。存儲方面,HX5具有2非熱插拔托架,撐持固態(tài)驅(qū)動器(最多100GB)。HX5還帶有雙千兆以太網(wǎng)端口的Broadcom 5709S板載網(wǎng)卡,撐持TOE。
其實,從以上裝備并不能看出BladeCenter HX5的過人之處。HX5最大的特征是其雙路擴(kuò)大成4路以及和MAX5內(nèi)存擴(kuò)大技能聯(lián)系供給高容量內(nèi)存的才能,可認(rèn)為公司的虛擬化和數(shù)據(jù)庫運用供給最佳的功能。
雙路變4路
憑借IBM專門描繪的擴(kuò)大連接器,用戶可輕松完成將一臺2插槽的單個刀片,擴(kuò)大為一個4插槽的刀片。這樣做的優(yōu)點是把兩個單寬度刀片合成了一個“胖節(jié)點”,滿意一些數(shù)據(jù)密集型或許大數(shù)據(jù)塊的核算運用。
而且,用戶運用這種單個可擴(kuò)大的體系,可以更快地完成出資報答,由于用戶可以跟著本身的需要改變,按需添加功能和容量。
“二合一”體系的優(yōu)點還在于:用戶可以白日在一個雙處理器體系上運轉(zhuǎn)交互式運用程序,而夜間在一個4處理器體系上運轉(zhuǎn)批處理作業(yè),并封閉利用率低下的節(jié)點,然后節(jié)省能源
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